针对集成电路（IC）产业而言，fabless是指没有自己的晶圆制造厂，而是将制造任务全部交给代工厂（foundry），并专注于设计芯片和销售芯片等方面的企业模式。

1.什么是fabless

Fabless通常指那些没有自己的晶圆厂的半导体公司，因为建造一个真正意义上的晶圆制造厂需要大量资金和高度技术知识。Fabless公司将芯片设计的任务外包给代工厂进行制造，使得芯片制造更加灵活、高效，并且降低了资本投入的门槛。

2.fabless运作模式

Fabless模式利用了代工厂的实力和产能，同时专注于高性能、易用性、可靠性、低功耗和低成本芯片设计制造，并在市场上销售。代工厂则负责晶圆制造和后续的测试、封装等方面，在一定程度上缩小了制造和设计之间的隔阂。

3.fabless和foundry的关系

Fabless公司的典型代表包括联发科、美满电子和高通等，而代工厂则有台积电、格芯、三星等。两者之间存在着互相依赖和支持的关系，共同提升了制造水平和竞争力。

Fabless公司需要代工厂提供高质量的晶圆制造服务，为产品提供良好的基础环境；同时帮助代工厂设计新的芯片，使得代工厂可以应对各种不同的市场需求。双方合作共同发展，促进了整个产业的繁荣和发展。