惠普暗影精灵系列历经五代发展，第六代迎来了重大革新，新品从外观设计、屏幕效果、散热设计、硬件性能、扩展性以及个性化的智能管理等多个方面都带来了突破性的创新和优化，为玩家带来了一款更加轻薄便携、性能至上、内外兼修的惠普OMEN暗影精灵6游戏本。

关于外观、性能跑分的部分，我们之前在暗影精灵6的全面评测中已经详细解读过，可以说是开启了暗影精灵全新时代的一款跨越式新品。感兴趣的朋友们不妨关注一下我们的评测文章《强悍性能出色外观 惠普暗影精灵6游戏笔记本评测》。

今天我们这篇文章主要从这台暗影精灵6的散热模组设计入手，结合拆机，为大家详细解读一下这台暗影精灵6的内部构造。

除了众所周知的外观大革新，暗影精灵6游戏本还针对其散热模组进行了大幅的优化，机身的右侧增设了一处出风口，专门为显卡散热；后部、底部的散热口面积也有大幅提升，转轴后方开孔率为75.62%。

D面开孔

转轴后侧开孔

右侧面开孔

这次暗影精灵6的散热升级优异不是表面功夫，而是实打实能看到、感受到的巨大升级。此前，我们也针对i7-10750H，GTX1650Ti，16+500G，144Hz中端配置的暗影精灵6进行了双烤测试，让我们来回顾一下它的表现：

测试时室温26摄氏度，双烤20分钟之后，最终这款笔记本的核心温度稳定在70℃左右，这个温度表现当时让我们非常惊喜，实际游戏过程中的手部温度体验也是十分舒适。

接下来直接拆机看看内部的结构。我们此次拆解的是与前面双烤测试中相同的配置，不排除高配版本内部的结构会有相异之处。

此次模具的改变，使得机身体积变小，所以内部看上去比较紧凑，后部的双风扇面积整体增加了15%，双风扇三热管，8mm主热管，液态轴承，散热鳍片面积增加25%，三根导热管也达到了全覆盖。可以看出在散热方面，暗影精灵6是下了很大功夫的，改变相当之大。主板上配件的布局规整，基本上看不到多余的走线，也没有多余的空间浪费。

转轴后面的散热口，开孔率75.62%，承担着主要的散热功能。

更大面积的散热风扇，液态轴承。此外，暗影精灵6还搭载了红外温度传感器，可以更加快速精准地读取机身内部和C面的温度，从而更快调节风扇转速，达到平稳散热的目的。

三芯锂离子电池，52.5Wh，对游戏本电池的续航时间依然不能抱太大希望，毕竟游戏本要发挥更高性能表现，尤其是游戏过程中，连接电源使用仍然是非常好的选择。

8G*2 DDR4 2933MHz双通道内存，也可以自行升级更高配置，高可以升级为32G内存。

电池两侧分别是M.2接口的固态硬盘，用户可以选择或升级至1TB。取消了机械硬盘，但是升级至1TB固态，已经可以满足大多数玩家对容量和速度的需求了，SSD上方还留有铜片及导热贴，非常贴心。

全新的暗影精灵6在硬件上搭载了第十代智能Intel酷睿i5-10300H/i7-10750H处理器，可选NVIDIA GeForce GTX1650/GTX1650Ti/RTX2060/RTX2070 Max-Q/RTX2070 Super Max-Q显卡。此外，暗影精灵6还内置全新升级的暗影精灵控制中心，玩家可以调节不同的模式，控制风扇转速，实现针对性能表现的更多自定义操作。

通过以上对暗影精灵6散热和内部结构的介绍，可以看到全新暗影精灵6游戏本的优化和升级都相当给力，由于模具更为小巧，内部的构造更为紧凑，但与此同时，散热模组的升级也肉眼可见，很多细节上的调整更加贴心，可以说是暗影精灵系列中让人印象最为深刻的一款产品。如果你正打算入手一款各方面都挑不出错、性价比不错的游戏本，暗影精灵6无疑是非常好的之选。

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