单线集成电路小轮廓封装(SOIC)是一种表面安装设备封装，在工业晶体管(Integrated Circuit, IC)生产中广泛应用。它采用直线引脚排布形式，并在芯片上采用矩形形式，可增强IC设备厚度。

1.SOIC封装的特点

SOIC小型而可靠，因此能够满足广泛应用要求，适用于高灵敏度、复杂性和速度较高的芯片设计。除此之外，SOIC还具有下列优点：

• 核心接触部分采用金属，从而使得IC的温控性能更好，使用期限更长
• 由于SOIC电路板的端口数量较少,因此实现器件间的相互连接时,其网络的方法也比较简单,建立在标准PCB衬底上，可实现了被动元件表面贴装

2.SOIC和SOP封装的区别

简而言之，SOIC和SOP的核心区别主要体现在芯片小型化、端口间距、通用性和价格等方面。下列是其具体差异所在：

SOIC封装SOP封装

芯片尺寸	大型	小型
引脚尺寸	1.27mm	0.65mm或更小
通用性	广泛应用	适用于小型电路板和器件集成度较高的PCB设计
价格	相对较便宜	价格相对较高，但也因产品质量的需求而不断研发提升