TSV（Through-Silicon Via）指的是在芯片上通过硅材料制作的垂直通道，用于连接芯片的顶部和底部。TSV封装则是把引脚或是BGA等标准封装方式替换成TSV进行连接。

1.TSV封装的工艺流程

TSV封装的工艺流程包括以下几个主要步骤：

制备芯片：在晶圆上进行前期处理，包括刻蚀、清洗等操作。

形成TSV结构：采用深度蚀刻技术在芯片中央打孔，并将Tungsten等金属填充进去，最终形成具有电气连接功能的垂直微通道。

加工背面：反转晶圆并在背面进行加工处理，以便后续封装操作的完成。

衬底/封装：将芯片表面与基板通过高温烧结、PPG等方式进行粘合，然后利用金箔、wire bond等技术将电路焊接到基板或是PCB上，最后进行封装。

2.TSV封装的优势

相比传统的连线方式，TSV封装具有以下几个优势：

• 更小的占用面积：采用垂直连接方式可以减少芯片之间的距离，使整体构造更紧凑。
• 更好的电性能：TSV的体积比普通线路小，导致了电气传输速度更快、信号反应时间更短、耗能更低等方面的提升。
• 更强的可靠性：TSV的引脚由硅材料制作，与芯片本身是同质材料，避免了使用尘埃和湿气的过程中双方因膨胀系数不一致而产生的应力问题。

3.TSV封装的应用领域

目前TSV封装已广泛应用于半导体领域，例如3D IC堆叠技术、MEMS传感器等，也在可穿戴设备、医疗器械、无人驾驶汽车等高端领域得到了应用。随着技术的不断升级，相信它的应用范畴还将不断扩展。