华硕ROGM9F主板继承了华硕一直以来的超高规格，在外观上又做了全新突破，全覆盖的双面装甲让整个主板的外观更加硬朗，其搭载的Z270全新芯片组提供了对Intel两代酷睿系列处理器的支持，全新的旗舰i7-7700K可以在这款主板上尽情驰骋。延续了Formula系列的血统，这款主板的灯光效果做的很棒，另外还提供了4pin的灯带接口可以控制其他灯光设备。

华硕ROGMaximusIXFormula

冷酷方面，这款主板搭载的十相数字供电有着EK水冷的保护，宽大的散热片与中间的水路一起为CPU退烧，超频之后依旧凉爽，

CPU部分

扩展插槽依然给力，三条PCI-E全尺寸插槽，提供X16X8X8的带宽，另外还有三个PCI-EX1插槽供接驳其他设备。

扩展插槽

为了方便大家观察内部构造，笔者将护甲全部拆除，可以看到护甲下方还隐藏着一个M.2接口，与底部垂直安置的另一个接口可以组建RAID磁盘阵列。

主板全貌

背部接口方面，这款主板延续之前的创新设计，将背部防尘板直接安装到了I\O区上，方便大家装机。两个便捷DIY按钮必不可少，DP\HDMI视频输出接口，WIFI天线接口，四个USB2.0、四个USB3.0接口以及两个USB3.1接口满足使用，网络接口和音频以及光纤接口一应俱全。

背部接口

值得一提的是，华硕这款主板新加入了前置USB3.1接口，新的接口可以带来更加方便的使用体验。

USB3.1前置接口

联力的这款新品机箱已经提供了对前置USB3.1接口的支持，如下图可以看到前面板上有一个USB3.1Type-C接口。

联力机箱

华硕的这款主板继承了ROG系列主板一贯的高规格高品质，丰富的接口理想的布局设计可以满足DIY发烧友的要求，炫光、冷酷、高效能三大特色定会让它在新平台上取得优异表现。

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