联发科在Helio X20/X30两代高端芯片上连续遭遇滑铁卢，导致高端芯片战略停滞不前，2018年恐难有高端芯片推出。不过，在中端产品线上，采用台积电12nm制程工艺的联发科Helio P40/P70着实让人非常期待。

据悉，联发科P40和P70为“4大核+4小核”big.LITTLE架构设计。P40采用四个2.0GHz的A73核心和四个2.0GHz的A53核心，P70则采用四个2.5GHz的A73核心和四个2.0GHz的A53核心。GPU方面，P40采用了700MHz的Mali-G72 MP3，而P70则采用了800MHz的Mali-G72 MP4。

最近有消息显示，除了P40、P70这两款中端产品之外，联发科还有一款中低端神器P38也已经蓄势待发。它依然保留了4×A73+4×A53的架构，同时也是台积电12nm工艺，但是主频更低一些，可能会在1.6～1.8GHz，GPU是更低频版的Mali-G72 MP3，可以看做是P40的降频版。它的对手将是骁龙636或者骁龙630。

联发科P40/P70参数

图片来源于网络

从之前曝出的跑分对比图来看，在GPU方面，P70已经可以和高通660持平，同时在CPU上P70要强劲的多，它的对手将是采用三星10nm制程的骁龙670。今年的中端手机市场，P70与骁龙670这两款芯片都有着不错的潜力，性能上暂时还难分高下，不过价格上联发科一向有优势。P38、P40虽然频率有所下降，但是与P70采用相同的架构设计，性能并不会低太多，采用这两款处理器的千元机将非常值得期待。

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