深入了解热阻数据：JEDEC标准、测量环境和电路板的影响因素
发布时间：2022-05-24
来源：罗姆半导体社区 (https://rohm.eefocus.com)
标签：rohm热阻数据JEDEC标准热阻测量
分享到：
本文将开始介绍热阻数据。首先讲解与热阻相关的JEDEC标准和热阻测试的内容。
JEDEC标准
JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）是一个致力于推动半导体元器件领域标准化的行业组织。在半导体制造商和电力电子领域从业者中，遵循行业标准是不可或缺的。无论是热相关项目还是其他项目，测试方法和条件都必须符合行业标准。这是因为如果各方使用不同的方法和条件，就无法进行比较和评判。
JEDEC标准中与热相关的主要标准包括：
JESD51系列：包括封装集成电路等的热相关标准。
JESD15系列：对热阻模型的仿真进行标准化。
JESD51系列中一些代表性的热标准如下：
JESD51概述
JESD51-1：使用ETM测试法和瞬态热测试方法（动态/静态法）来测试温度参数TJ。
JESD51-2A：使用自然对流环境（静止空气）对IC封装进行热测试。
JESD51-3：使用低导热系数电路板对SMP封装进行测试。
JESD51-4：针对热测试使用TEG芯片的标准。
JESD51-5：对内置散热部件（如FIN等）的封装进行测试的电路板标准。
JESD51-6：使用强制对流环境（气流移动）对IC封装进行热测试。
JESD51-7：使用高导热系数电路板对SMP封装进行测量。
JESD51-14：针对具有一维散热路径的封装使用Rthjc测试法。
以上是JEDEC标准中与热相关的一些代表性标准。
热阻测试环境
JESD51-2A标准规定了热阻测试的环境要求。下面是一些符合JESD51-2A标准的热阻测试环境示例。
为了消除周围大气流动对测试结果的影响，测量对象被放置在一个亚克力箱内，使其处于静态空气状态。这样可以保证测试对象在自然冷却的状态下进行测试。此外，通过始终将测试对象放置在相同的位置，确保测试具有高度的再现性。
热阻测试电路板
针对用于热阻测试的电路板，也有相应的规定。
JESD51-3/5/7标准规定了通常被称为"JEDEC板"的电路板。以下是其中一个示例：
获取热阻数据通常需要按照规范进行操作，标准明确规定了需要遵循的规范和要求。
关键词：罗姆电阻器
继续阅读
守护功率晶体管：探索静电防护的创新之道（下）
为了提高功率晶体管的抗静电能力，可以选择具有高抗静电能力的材料，优化晶体管的结构，增加保护电路，强化封装和焊接工艺。在汽车中，选择具有高抗静电能力的功率晶体管，并采取一系列防静电措施，可以确保其可靠性和稳定性，避免静电对晶体管造成损害。
守护功率晶体管：探索静电防护的创新之道（上）
为了保护功率晶体管免受静电损害，需采取综合防护措施，包括优化工作环境、员工培训、定期检查和维护防静电设施，以及选择具有高抗静电能力的电阻器。同时，采用适当的封装和焊接工艺，以增强其机械强度和电气性能。这些措施有助于提高生产效率和产品质量，降低维护成本和生产成本。
SiC的化学机械抛光技术：技术奥秘与应用场景
碳化硅晶片的化学机械抛光技术（CMP）具有多种优点，包括高材料去除速率、精确表面平坦化、全局平坦化、环保性、降低成本、避免表面损伤和腐蚀坑等。这些优点使得CMP技术在半导体、集成电路、微电子等领域得到广泛应用。随着碳化硅晶片需求量的增加，提高CMP技术的加工效率和抛光质量成为未来的重要研究方向。引入新材料和新工艺、实现数字化和智能化控制、拓展应用领域也是CMP技术的重要发展方向。
SiC的化学机械抛光技术：实现超光滑表面的秘诀
碳化硅晶片的化学机械抛光技术（CMP）是一种先进的表面处理技术，结合化学腐蚀和机械研磨的方法，通过选择合适的化学腐蚀剂、研磨剂、控制抛光参数和采用精密抛光设备，实现对碳化硅晶片表面的精细处理，达到超光滑、无缺陷及无损伤表面的效果。CMP技术广泛应用于高质量外延层生长的加工过程中，具有高精度、高效率的优点。同时，采用数字化和智能控制技术，可实现高精度、高效率的表面处理。
SiC的化学机械抛光技术：数字化、智能化完美结合
数字化和智能控制技术在碳化硅晶片化学机械抛光技术（CMP）中发挥了重要作用。数字化技术通过将抛光参数转化为数字信号，实现了精确控制，提高了CMP的精度和效率。它通过实时监测和调整抛光压力、时间、温度等参数，确保最佳状态，并利用数学模型和算法进行预测和优化。智能控制技术进一步提升了CMP的自动化和智能化水平，自动识别和预测变化，适应不同需求和条件，提高精度、效率，降低人为因素影响，增强生产稳定性和可靠性。
