去年联发科推出了天玑9000系列，获得了市场的一致好评。如今有关天玑9000下一代的消息也已经放出，令人十分期待下一款天玑旗舰的性能表现。

  最近，知名爆料博主爆料，天玑9系迭代平台在业内被称之为“DX2”，正式命名还无法确认。从他目前了解到的供应链情况来看，已经在开发的新机包括vivo X系列两款，OPPO Find X系列一款，某电竞游戏品牌还有一款。考虑到小米曾推出了搭载联发科旗舰平台的Redmi K40游戏增强版，不排除是Redmi游戏手机的可能。

  根据此前的信息，DX2的出货时间比天玑9000提前了很多，首款搭载DX2的终端产品将会在年底发布。性能方面，目前来看搭载天玑DX2芯片的工程机跑分小胜高通骁龙8 Gen 2。考虑到许多搭载骁龙8 Gen 2的机型也将在年底发布，这一次高通和联发科可谓是“出货关口的旗舰芯对决”。

  早前也有消息称，高通联发科旗舰线中端线轮着来，骁龙8 Gen 2终端进度快于天玑 9 系迭代终端，骁龙 7 系真迭代终端晚于天玑 8 系，它们无一例外都采用台积电工艺。三星近两代工艺口碑不行，4nm 迅速下放到骁龙 6 系和可穿戴芯片了，虽然接下来还会有骁龙7 Gen1受害者。

  同时该博主还表示，“手机芯片已到 3.4-3.5GHz 档口，明年骁龙 8 Gen 2 可能会有“出厂即灰烬”的超高频版本，GPU 规模在今年的基础上再提升。天玑 9 系则持续猛堆 CPU。安卓旗舰芯的 GPU 极限性能已经可以打苹果正代 A 系了，当然 CPU 和中低频能耗差距还是很明显。”

  这也能看出联发科和高通的下一代旗舰级芯片都会获得一个不错的性能提升，不过从整体的进度来看，天玑9系迭代款的进度要远不如骁龙8 Gen2，也就是说搭载骁龙8 Gen2的机型将会先跟我们见面。

  关于骁龙8 Gen 2的信息最近可以说是满天飞，这主要是因为11月份高通就将发布这款万众瞩目的旗舰芯片，也是高通转投台积电后的首款全新芯片，而非骁龙8+那样基于骁龙8的迭代版本。

  目前已经有搭载骁龙8 Gen 2的小米13系列以及三星 S23系列新机入网，这也意味着高通骁龙8 Gen 2发布之后就将迎来搭载该芯片的新机，下半年也将正式迎来新机的发布潮。届时DX2推出后，这两款芯片也将展开正面交锋。

  按照今年手机厂商的布局，年底可以预见的是一些旗舰产品仍然会采用高通骁龙8 Gen 2和DX2芯片的双旗舰策略，照顾到所有消费者，同时避免因为单一平台出现问题而带来不可预估的后果。就像去年的骁龙8，因为发热和能耗的问题导致不少用户对其嗤之以鼻，天玑9000的出现从一定程度上缓解了这一情况。