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PGA封装是什么意思 PGA封装和BGA封装的区别,pga是什么意思

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PGA(Pin Grid Array)指的是引脚阵列封装,它是一种常见的电子器件封装形式。在PGA封装中,芯片引脚呈类似网格状的排列,量产时需要将芯片通过焊接固定在印刷电路板上。

1.PGA封装的特点

PGA封装适用于I/O引脚数量较多的集成电路,如微处理器、图像处理器、FPGA等。与其他封装形式相比,PGA封装具有以下特点:

  • 引脚数目丰富;
  • 维护工作容易;
  • 设计灵活性强,因为可以在导体层上随意布置引脚,从而达到更高的密度;
  • 虽然在现在的电子产品中PGA封装已经逐渐被BGA或者LGA所取代,但是对于制造商来说仍具备良好的可维护性,也就意味着它受欢迎度不会降低。

2.PGA封装和BGA封装的区别

与PGA封装相比,BGA(Ball Grid Array)封装是一种新的电子元器件封装形式。在其封装中,芯片的引脚被集成在底部的焊球上,焊接时将焊球直接连接至PCB板上。

两种封装方式的主要区别在于引脚安装位置和焊接工艺。

  • PFA封装引脚为手工插入或自动插入壳体目标板槽孔,然后焊接固定,在测试时容易进行有实际检查;
  • BGA封装采用先钦定电路板转向后再冷绞。应该说从理论原理来讲,BGA是大量生产时的走向,而没有型号深感制造到上千件、万件才有可能使用一拼式,封装易退化,涉及复杂高端厂家。